2021年6月30日上午，中关村集成电路设计园（IC PARK）投融资服务中心启动仪式在园区隆重举行。

  市科委、中关村管委会科技金融处副处长魏欣、IC PARK董事长储鑫、北京农商银行海淀新区管辖行党委书记行长马晓东、IC PARK 执行总经理许正文、北京银行中关村分行公司部总经理李冰、芯创基金总经理马建平、同源微总经理王洪波及来自投融资机构、相关企业的50余位代表共同出席了本次启动仪式。

  许正文在致辞中指出，IC PARK自2018年11月正式开园，至今短短两年半的时间，已进驻企业100余家。其中，资产过亿的有突出贡献的公司20余家，上市公司10余家，筹备上市的公司20余家。经调研了解到，园区内80%的企业在近三年内均有融资需求，仅今年有融资计划的企业就有近30家。给企业主营业务带来帮助的战略融资以及基于上下游供应链的创新融资需求，慢慢的受到企业的关注与重视。

  许正文表示，投融资服务中心的启动，是IC PARK做深做实产业服务体系的一项重要举措，进一步丰富和完善了IC PARK “一平台三节点”为核心的全方位立体化产业服务体系。在园区合作伙伴通力配合下，投融资服务中心致力于搭建企业与资本桥梁，培育未来产业火种，为全生命周期的优质芯片项目快速落地与健康成长保驾护航。

  未来，IC PARK将一直在优化园区产业生态，健全产业服务体系，助力更多优质集成电路企业成长，推动中国芯片产业更好更快地向前发展。

  会上，市科委、中关村管委会科技金融处副处长魏欣、北京农商银行海淀新区管辖行党委书记行长马晓东、IC PARK董事长储鑫、IC PARK 执行总经理许正文为IC PARK投融资服务中心揭牌。

  活动现场还举行了IC PARK投融资服务中心合伙人受聘仪式。IC PARK董事长储鑫、执行总经理许正文为北京农商银行、北京银行、宁波银行、上海银行、南京银行、交通银行、招商银行、中关村银行、芯创基金、启元资本、北京IP、国泰君安证券、申港证券、国网英大、达鼎投资等14家机构发放了合伙人聘书。

  根据IC PARK投融资服务中心负责的人介绍，投融资服务中心有完备的业务体系。园区联合中关村发展集团体系内集成电路基金、启航投资、中关村创投以及体系外基金、银行、创新融资、券商等30余家知名投融资服务机构打出“组合拳”可为公司可以提供全周期系统性融资服务。截至统计时间6月20日，园区入驻企业100余家，股权融资需求29.19亿元，债权融资需求20.89亿元。

  联合北京集成电路母基金、中国风险投资、达鼎投资、等多家股权投资机构，可提供涵盖天使、VC、PE、上市、并购等全周期多层次股权融资服务。

  联合北京银行、上海银行、宁波银行、中关村银行等多家债权投资机构， 针对成长型科技类公司可以提供债权类融资产品，如信用贷、税务贷、高新贷、投贷联动等。

  联合北京IP、中关村担保等可提供认股权、知识产权质押、保贷联动、供应链金融等创新类融资产品。

  联合启元资本、国泰君安证券、申港证券等为拟上市公司可以提供上市辅导、资本运作等服务。

  会议现场，北京银行与印象认知、芯创基金与漠石科技分别进行了意向投融资服务签约，进一步将活动氛围推向高潮。

  王洪波作为园区企业代表在发言中表示：“园区‘一平台三节点’的产业服务体系，给我们工程师创业者提供了真正的保障，让我们规避短板，降低风险，让我们得以专注于自己擅长的领域，将企业做大做强。时下，在半导体领域产能紧缺、卡脖子问题频现的大背景下，同源微的芯片得以进入主流供应链，实现国产替代，帮助解决卡脖子难题，这其中离不开园区各方面的帮助支持。”

  最后，魏欣指出，值此中国成立100周年之际，中关村集成电路设计园又迎来一重大发展节点。他表示：“投融资服务中心的设立是落实北京市对中关村发展集团‘轻资产、强服务、活机制’转型要求的有力支点，同时也是IC PARK‘一平台三节点’产业服务体系的延伸，标志着产业服务平台向着更加专业化、系统化方向持续发展。期待投融资服务中心能不断完善IC产业高质量发展服务的生态，共建投融资生态中的强链接、强服务，为IC产业服务生态提质升级贡献更多力量。”

  中关村集成电路设计园在产业组织和产业生态方面最核心是“一平台三节点”，打造多纬的立体化的服务体系。“一平台”就是打造线上线下相结合，面向企业全生命周期的全方位、全过程的服务价值链。产业服务平台重点打造线上线下相结合的一站式的客户服务中心，通过这一个中心来综合各类的社会资源和专业机构来完善园区的创新生态系统。