在8月27日举行的2020中国芯力量路演决赛现场，集微网董事长老杳这样表示。他认为，随着行业的快速地发展，将有更多的芯片公司进入长期资金市场，其目的一是为增加研发投入，二是为了寻求并购资金。

  针对于行业的发展现状，老杳表示，集微网将进一步扩充投融资团队，扩大投融资经营事物的规模，新增投融资咨询业务，为半导体公司和投资机构提供更好的信息服务。

  当前，集微网已经搭建了芯力量平台，依托公司在半导体和投资行业中的影响力和资源，为半导体产业链上的不一样企业来提供精准的投融资对接服务。今年年初举办的“芯力量云路演”和“2020中国芯力量评选”都是依托这样的平台所举办的。投融资咨询服务的推出，将使得集微网的芯力量平台的经营事物的规模更广泛，能服务于更多的行业客户。

  集微网投融资业务总经理杨建荣表示：“半导体投资需具备很高的专业水平，随着这波半导体投资热，很多资金方进入该领域；为避免低端的重复投资造成资源浪费，集微网推出了投研报告服务，为资金方提供细致划分领域的市场预测与竞争力分析，为产业健康发展提供支撑”。

  做为集微网投融资咨询业务的首次亮相，集微网投融资部刘潇潇在芯力量决赛现场做了“3D ToF赛道的投资研究报告”。

  该报告详细的介绍了目前主流的3种3D感知技术：双目立体成像、结构光以及ToF，并逐一分析了其优缺点。根据其分析可知，得益于5G技术变革下智能手机的更新换代需求，一方面全球3D感知市场规模逐年扩大，另一方面ToF在主流技术市场结构中的占比逐年升高。因此，集微网预测从2020 年开始，ToF模组的出货量将进一步扩张，到2022年在所有3D模组中占比有望达到50%。

  在ToF产业链中，上游的核心器件包括发射端的VCSEL光源、驱动芯片、Diffuser扩散器，以及接收端光学镜片、窄带滤光片、ToF Sensor、3D图像处理器等。从ToF模组BOM可看到，Sensor芯片的成本约占到整个BOM的30%，VCSEL其次，占到约20%的成本比例。

  VCSEL相较于LED、EEL等半导体光源，在功耗、体积、精确度和可靠性上均更具优势，最适用于对集成性、精度、响应要求比较高的场景，慢慢的变成为消费电子传感和短距离光通信的首选光源。通过了解VCSEL企业布局情况及国内外一线手机终端VCSEL供货情况，集微网对当前国内VCSEL行业发展做出如下分析：国内940nm VCSEL外延工艺还需要突破重重难关；消费电子、光通信市场VCSEL需求量表现没有到达预期，国内VCSEL市场面临产能过剩风险；与此同时，国内VCSEL厂商也面临来自传统LED厂商切入VCSEL赛道的竞争压力。

  1、3D ToF模组主要搭载于一线品牌的高端旗舰机型，且芯片供货仍以国外厂商为主，例如传感器芯片大多数来源于索尼、松下等；

  2、 当前3D模组在手机的渗透率约20%，非苹果手机不足10%，渗透率遭遇下沉瓶颈。

  究其原因还是当前在手机后摄上的应用均为“痒点需求”，杀手级应用的缺乏加之成本限制，缺乏向中低端机型下沉的动力。

  经集微网统计，2019年1月至今年8月ToF赛道投资事件，大多分布在在VCSEL和ToF sensor且两者占比均衡，可见长期资金市场对发射和接收端环节给予了同等的关注度；基于分析集微网认为未来两年ToF赛道的投资趋势将更多地往方案模组以及ToF产业链上其它易被忽视的环节进行转移。

  上游芯片/元器件厂商相对壁垒较高，竞争格局比较友好，有望在下游应用进一步普及的带动下实现出货放量：其中发射端VCSEL着重关注能够掌握外延生产的基本工艺、拥有垂直整合能力的企业；接收端sensor着重关注能够解决当前技术瓶颈与应用痛点的企业；中游方案商着重关注具备较强系统整合能力、场景理解力与算法能力的差异化解决方案提出者；下游可增加对手机终端外的其它应用领域的关注，未来AIoT存在较大市场潜力。

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